岗位职责：
1. 作为公司封装工程对接口，负责衔接产品研发部和委外封装厂的交流协同
2. 按市场和研发部的要求，负责NPI 新项目的封装选型，和封装厂配合完成封装设计
3. 负责协调提取封装设计的电模型及热仿真参数
4. 负责与封装相关的技术验证，质量分析，质量检测和量产导入
5. 管理在公司的封装开发活动，创建优化的封装解决方案，以满足客户对性能、尺寸和成本的要
6. 坐标南京或上海
岗位要求：
1. 本科或本科以上学历，电子/材料/机械/物理专业
2. 2、5年以上封装设计经验
3. 熟悉QFN，BGA，MCM封装设计，生产流程及关键技术点
4. 熟悉芯片封装可靠性测试方法及流程
5. 对热传导，信号完整性，结构完整性有相应的了解
6. 主动好学，自学能力强，对工作有热情
7. 能够用英语进行专业沟通
8. 符合基板设计经验，以满足信号完整性和电源完整性要求
9. 在包装设计中使用的 CAD 工具的工作经验是一个优势